產品說明
1.無鹵素環保材，BT樹脂系統，具有高Tg點、高剛性、優良的耐熱性及尺寸安性。Tg200℃，耐熱性>600""，Td>380℃
2.厚度規格：0.05~0.8mm，銅箔Toz~6oz3.
3.板材T288>40'，剛性：22Gpa
4.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則，各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

產品用途
1.CPU、北橋、繪圖晶片等覆晶載板
2.南橋晶片、PBGA等打線載板
3.記憶體晶片DDR3
4.薄型覆晶載板
5.BGA、IC封裝用載板..等