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無鉛Tg 175℃低膨脹硬質基板(品質提升)(NP-175FM)
所属类别:銅箔基板
浏览次数:1456
更新日期:2017-8-30 14:23:47

产品描述

产品说明:
1.產品特性:Tg175℃,耐熱性>600"",PTE:3.0%,Td>350℃,低介電
2.厚度規格:0.05~1.6mm,銅箔Toz~6oz
3.南亞銅箔秉持追求品質、降低成本、環境保護原則,各生產工廠皆已取得ISO-9001、ISO-14001、OHSAS-18001 認證。

产品用途:
1.高層板、高層數背板
2.主機板、電腦及週邊設備